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新產(chǎn)品宣告

產(chǎn)品介紹 1.SMBF超薄封裝外形,可應(yīng)用于小型化電路;
2.SMBF封裝芯片種類多,可封裝GPP、DB、肖特基、FRED、TVS等芯片;
3.SMBF產(chǎn)品采用環(huán)保物料,符合RoHS標準;
4.SMBF產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高低壓整流電路,高頻逆變器,直流電源防護,充電樁,AC電源系統(tǒng)防護等領(lǐng)域。
產(chǎn)品特點 1.SMBF封裝散熱性能優(yōu):SMBF封裝為平腳結(jié)構(gòu),相對于彎腳成型的SMB封裝,其封裝散熱路徑更短,熱阻更低, 降額拐點溫度高,高溫性能好。
2.SMBF封裝本體薄,體積小,可應(yīng)用于小型化、集成化電路。
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